💡 Applicateur de pâte thermique pour CPU, chipsets et plus – Assure un transfert de chaleur optimal pour vos composants.

🔧 Compatibilité universelle : Convient aux processeurs, chipsets de carte mère, cartes VGA, etc.

🔄 Facilité d’utilisation : Conçu pour une application sans effort, garantissant une couverture uniforme et précise

🧩 Modèles de socket ZIF : Assure une application correcte sur différents types de sockets CPU pour des résultats précis

💨 Distribution uniforme : Applique une couche lisse et homogène grâce à l’applicateur inclus, maximisant ainsi la conductivité thermique

⚡ Propriétés diélectriques : Sécuritaire et non conducteur, idéal pour les composants électroniques

🌡️ Large plage de température : Convient à une variété de conditions de fonctionnement, garantissant une performance fiable même dans des températures extrêmes

💡 Cooler Master Thermal Pad Pro – Performance de refroidissement supérieure pour vos composants PC.

🔥 Conductivité thermique : 15.3 W/mK, pour un transfert de chaleur ultra-efficace

⚡ Électriquement non conducteur : Sécuritaire pour les composants électroniques tout en offrant une dissipation thermique optimale

🔧 Adhésif double face : Application facile, offrant une adhérence solide sans perte de performance

📏 Dimensions : 95 x 45 x 1.0mm, parfait pour les applications variées, y compris les refroidisseurs de CPU et GPU

💡 Cooler Master CryoFuze – Contact thermique de précision et performance extrême.

❄️ Haute performance : Conçue pour les utilisateurs exigeants, idéale pour le gaming ou l’overclocking

🔥 Conductivité thermique exceptionnelle : Assure un transfert de chaleur rapide et efficace entre le processeur et le dissipateur

💧 Formule anhydre : N’absorbe pas l’humidité, pour une durabilité et une stabilité accrues

🧴 Application facile : Texture parfaitement équilibrée pour une répartition uniforme

🛡️ Non corrosive : Sécurité totale pour vos composants, sans risque d’endommagement